Apresentada em formato de seringa para facilitar a aplicação precisa, o composto é indicado para uso em processadores centrais (CPU), unidades de processamento gráfico (GPU), controladores VGA e diversos chips de sistemas eletrônicos. Sua formulação garante a integridade da interface entre os componentes, mantendo a estabilidade térmica necessária para a operação contínua de hardware, além de incluir uma espátula para garantir a distribuição uniforme do material sobre a área de contato da peça.
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